Ecco di cosa parleremo:

La progettazione termica dei sistemi elettronici richiede oggi strumenti in grado di supportare il progetto fin dalle sue fasi iniziali. Questo vale ancora di più quando si parla di strumentazione di payload space, dove compattezza, affidabilità e controllo delle temperature sono elementi centrali per il corretto funzionamento del sistema.

Nel webinar vedremo come Simcenter FLOEFD di Siemens consenta di affrontare l’analisi termica dell’elettronica direttamente nel CAD, riducendo il tempo normalmente richiesto dalla preparazione dei modelli e rendendo più immediata la valutazione delle prestazioni del progetto. Parleremo di distribuzione delle temperature, individuazione degli hotspot, percorsi di dissipazione e confronto tra differenti soluzioni progettuali attraverso esempi applicativi.

L’attenzione sarà rivolta in particolare ai sistemi elettronici e alla strumentazione di payload, con riferimento ai workflow di analisi termica per assiemi, PCB e package elettronici. Mostreremo come utilizzare la simulazione per comprendere il comportamento del sistema, anticipare le criticità e supportare scelte progettuali più consapevoli, con un approccio rapido, integrato e orientato alla validazione tecnica del design.

Perché partecipare?

• Individuare rapidamente hotspot e criticità termiche
• Integrare analisi e progettazione in un unico workflow CAD
• Migliorare l’affidabilità dei sistemi elettronici