Simulazione Termica e Fluidodinamica di Dispositivi Elettronici
Come ottimizzare il raffreddamento del prodotto.
Presentatori

Ing. Francesco PalloniSmartCAE

Partner

Descrizione Webinar

La progettazione delle macchine elettriche e dei dispositivi elettronici offre numerose sfide legate alla generazione del calore per effetto Joule. Questo calore, se non viene correttamente smaltito, può provocare surriscaldamenti e danneggiamenti nel prodotto. Fortunatamente esistono vari meccanismi di trasferimento del calore, la conduzione, la convezione e l’irraggiamento, che possono essere utilizzati per ottenere il raffreddamento del sistema nelle condizioni di funzionamento.

In questo seminario viene illustrato il funzionamento di NX Electronic System Cooling, lo strumento che permette la simulazione e l’ottimizzazione del raffreddamento dei prodotti elettrici ed elettronici.

A chi è rivolto questo evento?

Questo seminario è rivolto ai progettisti di dispositivi elettronici e di macchine elettriche che desiderano apprendere come la simulazione Termica e Fluidodinamica possa aiutarli nello sviluppo del prodotto.

Partecipando a questo evento imparerai:

  • Come creare rapidamente il modello termico e fluidodinamico del prodotto, utilizzando la Tecnologia Sincrona e lo strumento Surface Wrapper.
  • Come determinare le mappe di temperatura nel prodotto.
  • Come ottimizzare il raffreddamento modificando parametri di progetto quali la geometria del sistema, la conducibilità termica tra componenti e dissipatori, le caratteristiche della ventola di raffreddamento.

Simulation-Driven Design

L’uso della simulazione nelle fasi preliminari del progetto può aiutarti a sintetizzare e a definire più rapidamente il tuo disegno. Guarda questo webinar per saperne di più su questa nuova era della progettazione guidata dalla simulazione e vedere come tutto questo sia possibile.

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Come migliorare il raffreddamento di un dispositivo elettronico con la CFD

In questo webinar vediamo dal vivo un caso di studio nel quale, viene ottimizzata la geometria del sistema di raffreddamento di un piccolo computer con piastra singola.

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